HG-WMJ 系列小幅面水导激光加工系统，专为航空航天、精密医疗器械、半导体等高精密制造领域打造。设备延续水导激光“冷加工”技术优势，通过微细水束精准引导激光，实现对脆性材料、金属薄板、复合膜层等的无热损伤加工，确保边缘光滑无毛刺、无微裂纹，满足微米级加工精度需求。

1、激光功率：100-400W (532nm 可定制)

2、超高精度：三轴联动（可选五轴），定位精度±2μm，适配微细结构加工

3、异形特征加工能力：支持微槽、微孔、异形轮廓及复杂三维路径

4、适用领域：航空航天关键零部件、精密医疗器械、半导体等等

5、软件自研：自研水导专用CAM，支持复杂异型孔编程+标配视觉定位