华工激光光博会大放“光”彩
备受瞩目的21届中国国际光电博览会于9月4日在深圳开幕,华工激光紧抓5G市场契机,在这届光博会上大放“光”彩。
这场聚焦光电领域的高科技盛宴,不仅有最新的前沿科技,还有各类创新解决方案,5G、物联网、人工智能等热门话题自然也是本次展会上的重头戏。
随着我国5G进程的加快,为满足高速率的需求,5G手机从材质到制作工艺都发生了较大的变化。目前,约70%手机加工和制造环节用到不同种类的激光工艺,5G手机量产后,这个比例将会更大。
LCP/LDS天线
LCP/LDS天线能保证5G高速率传输时信号的完整性,不会过多的占用手机空间,是5G手机天线的首选,这两种材质都高度依赖激光加工,LCP极易受热影响而发生液化,激光进行切割加工能完美的避免热量的存在及扩散;LDS天线技术就是激光直接成型技术,将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上,在几秒钟内活化出电路图案,把手机外壳直接变成天线接收讯号。
高频PCB板
由于采用SIP封装技术,将会用到钻孔、切割、标记追溯等激光工艺。
后盖
金属会对信号会产生屏蔽,玻璃、陶瓷、蓝宝石等非金属材质将更多应用于5G手机盖板中,超快激光在其切割、打标中扮演不可或缺的角色。
展会上,华工激光展示了面向3C行业的部分激光应用解决方案,其中3D激光标刻机,可对3C曲面进行精细标记。
探索从未止步,华工激光怀抱一颗不断攀登的恒心,以坚实的创新技术为强有力的支撑,为客户提供优质的产品和服务,助力5G发展新时代。